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Western Digital 成功開發第五代 3D NAND 技術——BiCS5

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Western Digital 成功開發第五代 3D NAND 技術——BiCS5

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< 香 港 >  ——  Western Digital (NASDAQ: WDC) 日前宣佈已成功開發第五代 3D NAND技術——BiCS5,繼續為行業提供先進的快閃記憶體技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基於TLC和QLC技術構建而成,以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、流動裝置和人工智慧等相關資料呈現指數級增長的當下,BiCS5成為了理想的選擇, 憑借 BiCS5 3D NAND 技術進一步增強其技術和製造工藝為 3D NAND 的演進提供新方式。

基於512 Gb的 BiCS5 TLC,Western Digital目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年,BiCS5將投入大規模量產。Western Digital將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括1.33 Tb。

Western Digital儲存技術與製造部門高級副總裁Steve Paak表示:「隨著又一個十年的到來,新的3D NAND演進對於繼續滿足資料量的不斷增長和性能的需求都至關重要。BiCS5的成功生產體現了Western Digital在快閃記憶體技術方面的持續領導地位,以及對長期路線圖的高效執行力。通過利用多層儲存孔技術來提高儲存密度增加儲存的層數,我們大大提高了3D NAND的容量和性能,從而不斷滿足使用者期待的高可靠性和低成本。」

BiCS5採用了廣泛的新技術和創新的製造工藝,是Western Digital迄今為止最高密度、最先進的3D NAND。 第二代多層儲存孔技術、改進的製造工藝流程以及其他3D NAND單元的增強功能,顯著提高了整個晶圓水準面單元的陣列密度。這些「橫向擴展」技術與112層垂直儲存能力相結合,使BiCS5相比於Western Digital上一代的96層BiCS4技術,其每片晶圓的儲存容量提高了40%[1]以上,同時優化了成本。新的設計改進還提高了性能,使BiCS5的I/O性能比BiCS4提升了50%。

BiCS5是與其技術和製造夥伴鎧俠株式會社(Kioxia Corporation)共同研發,將會在日本三重縣四日市和日本岩手縣北上市的合資工廠生產。

憑著BiCS5技術,Western Digital將推出基於3D NAND技術的個人電子產品、智能手機、IoT設備和數據中心等全方位系列產品。

 

( 內容由有關方面代表提供 )